工作内容：
1.负责工艺模块日常监控及异常情况处理工作。
2.完成扩散工艺模块工序的作业指导文件编写工作。
3.制定扩散工艺模块工艺点检项目、规格及频度等关键指标。
4.根据开发需求制定新品工艺条件。
5.负责新机台调试、新工艺材料检验等工作，以此对供应商进行评价。
6.负责工艺数据的收集分析工作，提出提高工艺水平的建议。
7.参与设备的选择和投标。
招聘要求：
1.学历背景：大多数公司在招聘时要求应聘者具有本科或以上学历，且专业与半导体相关。
2.专业知识和技能：应聘者需要具备半导体工艺的基本知识和技能，包括半导体物理、化学、材料学等方面的基础理论和实践经验。
3.工作经验：一些公司会要求应聘者具有半导体工艺相关工作经验，特别是在芯片制造、封装测试等方面的经验。
4.团队合作和沟通能力：半导体工艺工程师需要与多个部门合作，包括生产、研发、品质等部门，因此需要良好的团队合作和沟通能力。
5.语言能力：一些外资企业可能需要应聘者具备良好的英语听说读写能力。
薪资待遇：
半导体工艺工程师的薪资待遇通常会根据地区、公司规模、个人经验和职位等级等因素而有所不同。
半导体工艺工程师的平均薪资在10-15K之间，其中大部分岗位的起薪在8-12K之间，而有一些特殊或高级的岗位起薪可能会高于这个范围。
工作经验和技能水平也会对薪资产生影响。一般来说，具有3-5年工作经验的工程师薪资水平会比刚入行的工程师高一些，而拥有专业技能或证书的工程师则可能会有额外的加薪。
外资企业和国内大型半导体公司的薪资水平可能会高于行业平均水平。
总的来说，半导体工艺工程师的就业机会和薪资待遇是比较不错的，但具体也会因个人能力和市场需求等因素而有所不同。
