光通信工程师在找工作做简历的时候,经常不知道求职简历中的工作经历板块怎么写,下面是简历网小编整理的适合光通信工程师在做简历时写的工作经历范文7篇!希望能帮助到大家。
范文1
所属公司:南京xx科技股份有限公司
参与角色:光通信工程师
项目周期:2015.10-至今 (7年8个月)
岗位职责
完成AWG型CWDM产品开发,128CH/96CH 大通道光纤阵列开发,非等间距光纤阵列开发、小型化FA产品开发等
完成PLC型多模分光器产品开发,FTTR用非均分PLC产品开发。
负责光模块类、光器件类等产品招标技术支持及供应链渠道开发
负责光器件类产品行业标准指定,参与行业标准制定1项:
YD/T 3541-2019平面光波导器件用光纤阵列
以第一申请人申请专利16项,其中发明专利授权2项,4项(审查中),实用新型授权11项。
范文2
所属公司:武汉xx科技股份有限公司
参与角色:光通信工程师/光器件工程师
项目周期:2010.04-2015.10 (5年6个月)
岗位职责
负责SFP型VOA NPI转产工作,负责产品耦合封装工艺开发,实现批量化供货
负责多通道PLC型VOA NPI转产工作,负责产品耦合封装工艺开发,实现批量化供货
负责AAWG型产品开发工作,实现批量供货
负责96CH 和全玻璃无槽FA开发工作,实现批量供货
负责10G DFB激光器 TOSA失效分析,找到根本原因,提出解决方案
负责VOA性陶瓷基板银离子迁移失效分析工作,找到根本原因,提出解决方案
负责光电子器件芯片的失效分析,熟悉半导体芯片失效分析流程及手段,独立完成失效分析工作,分析失效机理;
负责半导体光电子器件的寿命分布理论及研究,熟悉加速寿命理论;
从事光电子器件失效分析工作2年,熟悉半导体激光器芯片失效模式,探索失效分析方法及及机理,光有源及无源器件失效模式,针对其进行失效机理研究。
范文3
所属公司:武汉xx科技股份有限公司
参与角色:光通信工程师
项目周期:2017.07-2019.03 (1年8个月)
岗位职责
1、负责单波 RGU 的设计、组装和测试;
2、负责单跨长距光传输系统设计和测试;
3、负责可监控无源 DCF 的硬件设计、物料选型和测试。
范文4
所属公司:xx三技术有限公司
参与角色:光通信工程师
项目周期:2017.05-至今 (6年1个月)
光模块产品线向部门经理汇报
岗位职责
1.DCI光模块引入和替代测试项目:
主要职责包括光模块选型、申请样品、光模块本体光电性能测试、光模块与交换机路由器设备的适配测试、气候类环境和EMC专业试验、测试问题定位和报告整理评审。熟悉IEEE802.3/SFF/CFP MSA标准,熟悉H3C光模块引入和替代测试流程。
2. 负责市场返回10G/40G/100G光模块分析件故障定位,跟踪光模块供应商RMA分析报告。
范文5
所属公司:xx咨询设计研究院有限公司
参与角色:光通信工程师20k×12薪
项目周期:2015.07-至今 (7年11个月)
岗位职责
(1)项目经历:先后在承德、廊坊、石家庄、河北移动省公司支撑,主要从事光传输设备专业的规划设计、技术支撑、5G承载网及全光网络的技术研究工作。主持项目多个,涵盖干线OTN、IDC机房网络、政企专网、雪亮工程、城域SPN等新建工程,主要负责项目技术方案攻关及全流程的规划设计。
(2)技术研究:目前致力于5G承载网以及全光网络演进的研究工作,先后在国内期刊上发表论文3篇,完成公司软课题研究1项。
(3)技术培训及能力孵化:负责组织部门内部培训开发,积极引导团队学习、总结,开发培训课程30余项,参训人达1000多人次;担任新员工导师,培养新员工6名,为公司的可持续发展提供人员储备;担任团队技术面试官,负责人员招聘工作。
范文6
所属公司:深圳xx光电科技有限公司
参与角色:光通信工程师
项目周期:2018.06-2019.09 (1年3个月)
岗位职责
1、给客户提供技术支持服务,处理客户在光模块应用场景中出现的各类兼容性问题;
2、售前技术支持,负责网站的维护,产线兼容性问题的处理,交换机的维护工作;
3、负责公司各种产品产品的全性能测试,兼容性测试等测试工作,熟练掌握各类光学设备的使用,了解交换机的基本结构和操作配置,熟悉各类光模块标准协议.
范文7
所属公司:TP- LINK
参与角色:光通信工程师21k×17薪
项目周期:2020.07-至今 (2年11个月)
岗位职责
主要从事SFP、QSFP封装的光收发模块/有源光缆的硬件开发,包括光芯片/光器件选型、硬件设计、性能调试及测试,可靠性验证,自动化产测搭建等。
主要项目经历如下:
1. 10G SR SFP光模块项目,COB封装工艺,负责器件选型、调试及测试,自动化产测拓扑的设计搭建等。
2. 10G Bidi LR SFP光模块项目,TO封装,负责器件选型、原理图设计,协助PCB设计,进行模块性能调试及测试,制定产测策略,搭建自动化产测拓扑,协助开发自动换产测软件。
3. 100G SR4/AOC,QSFP28封装,COB工艺,负责模块性能的调试及测试,协助开发自动化产测软件。
4. 200G SR4 QSFP56光模块项目,PAM4调制格式,负责主芯片方案评估、芯片选型,原理图设计,协助PCB设计,进行样机性能的调试及测试,指定产测策略,设计自动化产测拓扑,协助开发自动化产测软件。
5. 此外,还参与200G QSFP56 模拟CDR方案(PAM4)评估及验证,参与100G CWDM4-2km模块的调试及测试,参与400G SR8 QSFP-DD光模块的设计开发,以及设计测试夹具等。