马上就要到高考生们填报志愿的时候了，填报志愿是一件非常重要的事情，它能够在很大程度上影响个人未来的发展道路，而考生们填报的专业就业方向对考生未来的职业生涯有很大的影响。所以在填报志愿之前，应对专业相关的就业信息多作了解。今天我们就来了解一下电子封装技术专业的就业、专业相关的信息吧。
一、电子封装技术专业就业方向
电子封装技术专业的毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。
二、电子封装技术专业定位
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
三、电子封装技术专业的主修课程
主修课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
以上就是有关电子封装技术专业的就业和课程等信息，对此类信息感兴趣的小伙伴可以继续关注其他相关信息。
