项目经理从职业角度，是指企业建立以项目经理责任制为核心，对项目实行质量、安全、进度、成本管理的责任保证体系和全面提高项目管理水平设立的重要管理岗位。它要负责处理所有事务性质的工作。下面是硬件项目经理个人简历项目经验范文4篇，供大家参考。
范文1
项目名称：xxNokia某VZW运营商手机项目
项目周期：2018.11-2019.06(7个月)
参与角色：硬件项目经理
所属公司：xx科技控股股份有限公司
描述
手机平台为SDM429，此项目目标市场为北美运营商Verizon，同时该项目为WT公司首个北美运营商项目，硬件评估、设计、管理工作较往常项目都有较大的挑战及难度。
职责
主要工作是：
评估阶段（IPD TR1/TR2），负责协调硬件各模块对客户产品SPEC进行评估，与结构进行初步堆叠布局设计，安排并主持堆叠布局评审会议；安排天线手板调试、音频仿真、温升仿真，同时安排各硬件模块进行风险评估、研究客户质量验收标准，输出硬件风险评估表，此阶段还安排各模块制作输出估价BOM、硬件可行性评估报告等IPD节点交付文档，与项目经理共同制定项目开发大计划，输出硬件开发调测计划。
设计阶段（IPD TR3），组织硬件部门进行VZW Feature Lock Down文档应答、评审工作，组织协调硬件各模块完成原理图、PCB设计、外围器件供应商图纸确认等，适时安排至少两轮的PCB评审会议，同时安排外发图纸给高通仿真；安排各模块整理提供硬件关键器件选型表，并整合输出给资源采购，跟进最终的器件选型方案；负责整理并输出IPD节点硬件交付文档。
调试阶段（IPD TR4/TR4A/TR5），根据项目大节点计划安排并跟进硬件各模块完成调测、PCB改版发板等工作，及时跟进并分派硬测、SPM反馈的问题，每周组织硬件周会总结各模块问题，关键重点问题召开专项议题跟进解决，根据认证计划安排进行认证资料填写、认证样机整改，安排硬件各模块制作并输出节点设计资料、试产资料，试产节点安排硬件人员跟线。同时与客户对接，跟进VZW FLD文档的最终确定，接收VZW TECC文档（验收测试总纲）、Test Plan文档并分派给各模块研究，跟进VZW TECC的预测、正测并及时分派问题给各模块解决，跟进Verizon Lab Entry验收测试。
量产阶段（IPD TR6），跟进售后反馈问题，及时分派不良机给各模块，并输出分析报告。
业绩
评估设计阶段，带领硬件模块准确识别VZW项目的AGPS、MIMO、VOIP等硬件高风险问题（三个问题最终在调测阶段持续时间都在1个月以上）。此项目硬件风险问题均在关键节点前解决，最终按项目大计划完成硬件设计工作，按照VZW节点完成硬件交付。并且，在VZW验收测试过程0硬件问题发生，按VZW验收测试最快进度拿到硬件TA，为项目量产交付争取了时间。
范文2
项目名称：xxopen market手机项目
项目周期：2019.01-2022.02(3年1个月)
参与角色：硬件项目经理
所属公司：xx科技控股股份有限公司
描述
此项目为HMD定制手机项目，手机平台SDM429，目标市场为亚太、欧洲、拉丁美洲open market。
职责
主要工作是：
项目评估阶段（IPD TR1/TR2），负责协调硬件各模块对客户SPEC进行评估，与结构进行初步堆叠布局设计，安排并主持堆叠布局评审会议；安排天线手板调试、音频仿真、温升仿真，同时安排各硬件模块进行风险评估、研究客户质量验收标准，输出硬件风险评估表，此阶段还安排各模块制作输出估价BOM、硬件可行性评估报告等IPD节点交付文档，与项目经理共同制定项目开发大计划，输出硬件开发调测计划。
项目设计阶段（IPD TR3），组织协调硬件各模块完成原理图、PCB设计、外围器件供应商图纸确认等，根据走线进度适时安排至少两轮的PCB评审会议，同时安排外发图纸给高通仿真；安排各模块整理提供硬件关键器件选型表，并整合输出给资源采购，跟进最终的器件选型方案；负责整理并输出IPD节点硬件交付文档。
调试阶段（IPD TR4/TR4A/TR5），根据项目大节点计划安排并跟进硬件各模块完成调测、PCB改版发板等工作，及时跟进并分派硬测、SPM反馈的问题，每周组织硬件周会总结各模块问题，关键重点问题召开专项议题跟进解决，根据认证计划安排进行认证资料填写、认证样机整改，安排硬件各模块制作并输出节点设计资料、试产资料，试产节点安排硬件人员跟线。
量产阶段（IPD TR6），跟进售后反馈问题，及时分派不良机给各模块，并输出分析报告。
业绩
此项目最终按项目大计划完成硬件工作，并对客户验收交付。
范文3
项目名称：xx市场五模整机项目
项目周期：2018.02-2018.05(3个月)
参与角色：硬件工程师
所属公司：xx鼎智通讯有限公司
描述
该项目是基于MTK 6739平台的印度市场的GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE FDD/LTE TDD五模整机项目。
职责
主要工作是负责硬件设计、项目管理工作。产品定义阶段，配合产品经理完成产品SPEC的确认，配合项目经理完成项目开发大计划的制定，组织进行硬件方面的可行性方案评估，制定硬件方面开发计划。设计阶段，协调天线工程师与结构/堆叠进行天线净空区设计确认，协调音频工程师与结构、供应商进行音腔设计的仿真确认，设计并输出原理图给LAYOUT工程师，协助LAYOUT工程师进行布板布线以及发板前的PCB检查、gerber检查。调试阶段，负责主板的射频调试、FM/GPS/WIFI/BT调试，负责跟进确认音频、天线的调试进展及调试结果，跟进及确认团队成员的基带调试结果（EOS、ESD、温升、可靠性），根据项目节点负责制定并输出Modem配置表、GPIO配置表、校准文件、BOM、ECN等项目开发资料。与硬测对接，及时收集并确认硬测报出的问题，并将问题分派给项目组成员共同解决；与项目经理对接，确认各试产节点，并输出试产资料；与结构对接，进行ESD等整机设计问题联调；与SPM对接，及时处理SPM反馈的硬件问题、硬件协助资源请求；与NPI对接，负责跟进产线的SMT贴片以及整机组装问题现场解决。
业绩
主导硬件团队完成了产品的硬件开发调试工作，并按项目计划完成了硬件交付工作。
范文4
项目名称：xx市场整机项目
项目周期：2017.08-2018.01(5个月)
参与角色：硬件工程师
所属公司：xx鼎智通讯有限公司
描述
该项目是基于MTK 6737平台的项目，分为国内版本GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE FDD/LTE TDD五模，国外版本GSM/WCDMA/LTE FDD/LTE TDD四模，国内版本与国外版本在整机配置上也有差异。
职责
主要工作是负责硬件设计、项目管理工作。产品定义阶段，配合产品经理完成产品SPEC的确认，配合项目经理完成项目开发大计划的制定，组织进行硬件方面的可行性方案评估，制定硬件方面开发计划。设计阶段，协调天线工程师与结构/堆叠进行天线净空区设计确认，协调音频工程师与结构、供应商进行音腔设计的仿真确认，设计并输出原理图给LAYOUT工程师，协助LAYOUT工程师进行布板布线以及发板前的PCB检查、gerber检查。调试阶段，负责主板的射频调试、FM/GPS/WIFI/BT调试、以及各外挂功能（如闪光灯、摄像头等）的调试，负责整机的EOS、ESD、GPS、温升、可靠性调试。与硬测对接，及时收集并确认硬测报出的问题，并将问题分派给项目组成员共同解决；与项目经理对接，确认各试产节点，并输出试产资料，完成CTA送测和移动入库测试工作；与结构对接，进行ESD等整机设计问题联调；与SPM对接，及时处理SPM反馈的硬件问题、硬件协助资源请求；与NPI对接，负责跟进产线的SMT贴片以及整机组装问题现场解决。负责制作并输出Modem配置表、GPIO配置表、校准文件、BOM、ECN等项目开发资料。量产阶段，与质量及售后对接，负责跟进售后问题机的确认，及时分配给团队成员解决。
业绩
在主板调试过程发现MTK 6737平台方案漏洞，32K less方案内置电池项目短按POWER键会概率性出现1.6mA漏电（26MHz晶振漏电导致），通过调整26MHz晶振电源下地电容解决。主导硬件团队完成了产品硬件开发和问题解决，按项目计划完成了交付工作。
